芯片名称

芯片连接层组成

应用领域

CM 5芯片

中等密度的葡聚糖羧甲基表面

最常用的芯片

CM 7芯片

高密度的葡聚糖羧甲基表面

适用于片段药物和低分子量样品检测

CM 4芯片

低密度的葡聚糖羧甲基表面，羧甲基密度较低

可能可以降低非特异性结合值

CM 3芯片

低密度的葡聚糖羧甲基表面，葡聚糖基质较短

适用于体积较大的分析物，如病毒和细胞

C 1芯片

无基质的羧甲基化表面

适用于体积较大的分析物，如病毒和细胞；可用于分析葡聚糖基质对实验的影响

HPA芯片

烷基硫醇构建的疏水表面

可形成脂质单分子层，多用于膜蛋白和脂质单分子层相关的研究

L1芯片

羧甲基葡聚糖表面共价连接亲脂基团

可捕获囊泡和脂质体，保持磷脂双分子层结构，适用于研究跨膜蛋白

PEG芯片

聚乙二醇基质

可用于避免羧甲基葡聚糖基质对实验带来的影响，可能可以避免非特异性结合

Protein L芯片

羧甲基葡聚糖表面偶联Protein L

捕获带有κ轻链的抗体或抗体片段

Protein G芯片

羧甲基葡聚糖表面偶联Protein G

可捕获多种IgG，如人、小鼠、豚鼠、兔、山羊、绵阳和牛

Protein A芯片

羧甲基葡聚糖表面偶联Protein A

可捕获多种哺乳类动物的抗体，常用于捕获IgG1、IgG2和IgG4

CAP芯片

羧甲基葡聚糖表面共价偶联寡核苷酸

可逆捕获生物素标记的分子

NTA芯片

羧甲基葡聚糖表面共价偶联氨三乙酸(NTA)

可捕获带有组氨酸(His)标签的分子

SA芯片

羧甲基葡聚糖表面共价偶联链霉亲和素蛋白

可捕获带有生物素标记的蛋白